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韩国政府拟设立150万亿韩元基金，旨在支持AI、芯片和机器人等高科技产业发展
2025-09-11
美国联邦通信委员会撤销7家中国实验室认证许可，声称旨在“保护关键供应链”
2025-09-11
美国最强激光器ZEUS首次实现2拍瓦能量发射
2025-09-11
美国AI初创公司Reflection寻求10亿美元融资，聚焦于开发自动化编码工具
2025-09-11
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2025-09-10
美国英伟达推出通用深度研究系统，彻底改变研究智能体的工作方式
2025-09-10
美国英伟达发布新款芯片RubinCPX，专为大规模上下文AI设计
2025-09-10
英国Arm公司发布面向AI的新一代移动芯片设计方案
2025-09-10
中国发布全球首款类脑脉冲大模型，为下一代神经形态计算理论和芯片设计奠定基础
2025-09-09
美国国家量子虚拟实验室获美国国家科学基金会新一轮资助，专注离子阱量子计算机开发
2025-09-09
特朗普称将对未在美建厂芯片企业加征关税
2025-09-08
荷兰ASML公司领投法国AI公司Mistral AI，将成其最大股东
2025-09-08
美日韩召开量子产业安全研讨会，强化三边量子合作
2025-09-08
美国OpenAI与博通合作自研AI芯片，预计2026年开始量产
2025-09-05
中国中微公司发布六款半导体设备新产品，在刻蚀技术和薄膜沉积技术上取得突破
2025-09-05
美国Anthropic禁止中国控股公司使用其AI服务，旨在防止相关技术被用于军事领域
2025-09-05
欧盟法院支持美欧达成的最新数据传输协议，为数千家公司提供法律确定性
2025-09-04
英国研究团队开发出新型中空光纤，信号损耗降低50%的同时实现传输距离翻倍
2025-09-04
瑞士发布自主研发的首款开源大模型Apertus
2025-09-04
日本半导体材料制造商Resonac成立芯片封装技术联盟JOINT3，共研下一代封装技术
2025-09-04
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