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  • 德国机构首次将模拟光子协处理器集成到可操作的HPC环境中 2025-07-24
  • 美韩研究团队联合发布新型语言模型架构MoR,实现推理速度翻倍 2025-07-21
  • 中国清华大学制造出国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片验证样机 2025-07-21
  • 美国OpenAI推出“百倍扩容”计划,旨在打造全新的AI基础设施 2025-07-21
  • 美国总统特朗普签署《天才法案》,标志着美国稳定币监管立法进入实施阶段 2025-07-21
  • 美国家科学基金会联合Voltage Park启动NAIRR人工智能试点项目 2025-07-18
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  • 美国英伟达计划恢复H20在华销售,旨在为稀土谈判争取筹码 2025-07-16
  • 美国联合研究团队制造出全球首枚集成电子-光子-量子芯片 2025-07-16
  • 美国计划向宾夕法尼亚州投资超920亿美元,打造美国AI与能源新枢纽 2025-07-16
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  • 马来西亚新规限制原产于美国的AI芯片出口,旨在防止高端芯片被转售至中国 2025-07-15
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  • 欧盟拟启动SUPREME项目,推进超导量子芯片制造技术的发展 2025-07-14
  • 美国芝加哥大学提出基于路由声子的新型量子RAM架构,有望在更大规模上实现可扩展集成 2025-07-14
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