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中国清华大学开发出全球首款类脑互补视觉芯片“天眸芯” 2024-05-31
日本将采取措施防止技术外流，涉及半导体、机床等5个领域 2024-05-31
美国谷歌公司将在马来西亚投资20亿美元建设数据中心和云服务 2024-05-31
美国国防部授予Palantir公司4.8亿美元合同，开发Maven智能系统原型 2024-05-31
马来西亚计划吸引投资超1000亿美元加速半导体产业发展 2024-05-30
日本政企加强合作计划打造6G光通信国际标准 2024-05-30
英国剑桥大学研发出新型无感传感器 2024-05-29
美国亚马逊公司与意大利政府谈判，将投资数十亿欧元于云计算 2024-05-29
美国扩大对应用材料公司涉华业务的调查 2024-05-28
美国xAI公司提出建设超大规模超级计算机 2024-05-28
美国伦斯勒理工学院制造出首个室温拓扑量子模拟器，可有助于研究物质和光的基本性质 2024-05-28
美国微软公司发布新版AI天气模型Start，可预测云层出现时间 2024-05-25
美国陆军公布新数字工程政策 2024-05-25
美国网络司令部与DARPA签署协议，加速先进网络战研究 2024-05-24
美国亚马逊、Meta、英特尔、AMD和英伟达公司同时投资AI创企Scale 2024-05-24
美国NIST公布人工智能安全工作战略愿景 2024-05-24
美国FCC拟要求披露政治广告中所有人工智能生成的内容，以保护消费者权益 2024-05-24
荷兰ASML公司与埃因霍温科技大学将合作投资1.8亿欧元，以开展半导体研究 2024-05-24
韩国推出190亿美元芯片支持计划 2024-05-24
美国IBM公司将开源一系列人工智能模型 2024-05-23