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中国沐曦集成电路公司发布首款全国产通用GPU,国产高性能GPU实现历史性突破
2025-10-20
中国研究团队在高速光通信光频梳研究方面取得重大进展,为未来Tbps量级的光互连提供关键解决方案
2025-10-15
中国复旦大学研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片,攻克混合架构的工程化难题
2025-10-10
中科院联合研究团队推出多模态推理大模型紫东太初4.0,性能全面刷新国际纪录
2025-10-10
中国台湾看好在印发展前景,预计未来5-7年对印芯片、电子零部件出口翻倍
2025-09-28
中国研究团队联合打造晶圆级光刻胶沉积技术,有望应用于下一代光刻系统
2025-09-26
中国台湾台积电A14工艺进展超预期,2028年量产引领1.4nm时代
2025-09-26
中国阿里巴巴与英伟达达成物理AI合作,推动具身智能应用落地
2025-09-25
中国华为发布全球最强算力超节点和集群,开创面向超节点的互联协议灵衢
2025-09-19
中国阿里开源旗下首个深度研究Agent模型通义DeepResearch,性能比肩OpenAI竞品
2025-09-18
中国科研团队发明新型“双模态”激光雷达,进一步提升自动驾驶汽车、机器人等设备的三维感知能力
2025-09-15
中国百度发布深度思考模型文心X1.1,性能追平GPT5、Gemini2.5Pro等国际顶尖模型
2025-09-10
中国发布全球首款类脑脉冲大模型,为下一代神经形态计算理论和芯片设计奠定基础
2025-09-09
中国中微公司发布六款半导体设备新产品,在刻蚀技术和薄膜沉积技术上取得突破
2025-09-05
中国联合研究团队研发出全球首款全频段高速通信芯片,突破芯片频段受限瓶颈
2025-08-29
中国清华大学联合团队发布GUAVA框架,单张照片0.1秒生成3D化身
2025-08-22
中国阿里开源多模态深度研究智能体WebWatcher,性能超越GPT-4o
2025-08-19
中国百度发布全球首个全端通用智能体GenFlow2.0,生成速度超主流同类型产品10倍
2025-08-19
中国发布国内首台国产商业电子束光刻机“羲之”,精度比肩国际主流设备
2025-08-15
中国华为发布AI推理创新技术UCM,有望破解中国AI推理对HBM技术的依赖
2025-08-13
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