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美国Figure公司与OpenAI公司合作将人形机器人与大模型整合 2024-03-15
美国阿贡国家实验室利用新技术创造新型节能微电子设备 2024-03-15
美国计划加大在泰国的半导体投资力度 2024-03-15
美国Cerebras公司推出晶圆级新型AI处理器WSE-3 2024-03-15
英国加入欧盟半导体研究计划 2024-03-15
美国五大工会联合请愿对中国造船业展开调查 2024-03-15
日本设立总额67亿美元太空战略基金以促进太空产业发展 2024-03-15
美国国防部批准F-35战斗机大规模量产 2024-03-15
印度内阁安全委员会批准全面开发第五代先进战斗机 2024-03-15
美太空军在2025年财年预算申请中重点关注导弹预警和跟踪卫星建设 2024-03-15
美国国家标准与技术研究院将建立以AI为重点的美国制造研究所 2024-03-15
美国国家科学基金会与日本、韩国、英国等五个国家科研机构合作发起“全球中心 2024 竞赛” 2024-03-15
美国Stratasys公司将向月球发送三种3D打印材料，并测试其在月球表面的性能与耐久性 2024-03-15
美国斯坦福大学开发新型高速微尺度3D打印技术 2024-03-15
美国人形机器人Figure 01实现与人类全面沟通 2024-03-15
美国食品药品监督管理局发布2025财年预算声明 2024-03-14
美国农业部发布2025财年预算声明 2024-03-14
美国卫生与公众服务部发布2025财年预算声明 2024-03-14
美国科研团队利用FDA批准的抗生素诱导心脏再生 2024-03-14
意法半导体CEO称中国仍是重要的增长市场，将会加大在华芯片生产投资 2024-03-14