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日本三菱造船与日本邮船合作研发液氨/液化二氧化碳兼用运输船
2023-07-04
菲律宾或将在未来5年内采购潜艇
2023-07-04
日本东京工业大学提出以混合3D方法实现处理器和内存的集成
2023-07-04
美国罗切斯特大学开发芯片级光学量子模拟系统，可模拟量子水平的复杂现象
2023-07-04
欧盟与日本拟深化半导体领域合作
2023-07-04
荷兰宣布实施半导体出口管制新规，出口限制范围扩大
2023-07-04
美国与瑞典合作开展前沿能源技术研究
2023-07-04
新加坡创造钙钛矿太阳能电池24.35%转换效率纪录
2023-07-04
法国政府支持JPB公司金属3D打印技术研发，以推进航天航空的节能减排
2023-07-04
苹果公司为韩国中小企业举办首届智能制造论坛
2023-07-04
欧盟拟将铝添加到“战略原材料清单”中并提高原材料回收和加工的拟议目标
2023-07-04
美国研究人员开发出一种低碳足迹、高抗裂性的新型玻璃
2023-07-04
美国国务院披露国际技术安全与创新基金使用情况
2023-07-04
欧盟和韩国举行首届数字合作伙伴理事会，达成多项合作成果
2023-07-04
日立集团在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作
2023-07-04
美韩两国国防部举行第三次信息通信技术合作委员会会议
2023-07-04
印媒表示，印度陆军将升级现有防空武器以应对未来空中威胁
2023-07-04
美太空港公司获资美国防部150万美元资助，用于研发海基火箭发射平台
2023-07-04
美国防创新部门启动商业太空火箭货运的解决方案招标
2023-07-04
欧空局成功发射“欧几里得”太空望远镜，为研究暗物质和暗能量提供支持
2023-07-04
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