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中日企业合作研发出“海空一体无人机” 2022-04-07
英国正制定一系列新规，以挖掘加密资产潜力 2022-04-07
美国公司研发出一款新型无人潜航器 2022-04-07
西班牙首相称将在半导体和微芯片产业上投资110亿欧元 2022-04-07
俄“库兹涅佐夫海军元帅”号航母将进坞维修与改造 2022-04-07
欧盟首次批准X光片分析AI工具“ChestLink” 2022-04-07
俄东部军区在北极举行防空演习 2022-04-07
AMD宣布收购DPU芯片厂商Pensando 2022-04-07
美国研究团队使用CRISPR筛选技术找到多个治疗艾滋病的新靶点 2022-04-07
俄罗斯宣布研发X射线光刻机 2022-04-07
刘如谦团队升级线粒体碱基编辑器，提高了对全蛋白碱基编辑的有效性和适用性 2022-04-07
美国SunPower和First Solar共同开发薄膜/晶硅叠层电池和组件 2022-04-07
美科学家开发出能装载细胞的生物墨水，可用于打印4D生物结构 2022-04-07
美陆军对一体化防空反导系统开展初始作战实验 2022-04-07
英国拟投资160亿英镑在太空建造太阳能发电站 2022-04-07
法国举行AsterX 2022太空演习，加强太空防御能力 2022-04-07
美国亚马逊公司与3家火箭公司签署83次发射协议，用于“柯伊伯”星座部署 2022-04-07
华为开设巴西第一座5G智能制造工厂 2022-04-06
日本研究人员发现氧化锰矿物可快速吸收或释放热量 2022-04-06
美太空军与弹弓航天公司签署合同，将使用“数字孪生”技术开发太空模拟平台 2022-04-03