据新华社3月8日消息，美国康奈尔大学和芝加哥大学的研究人员发明了一种可以在原子层面上无缝地“缝合”两块晶体的新技术，为制造新型高质量电子产品提供了可能。研究人员改变传统“异质结”制备方法，让只有3个原子厚度的两种不同晶体同时被高质量地合成出来。结果显示，两种材料晶格缝合紧致，没有缺陷。该技术有望应用于柔性LED、超薄二维电路以及变色纤维的开发。

http://www.dzwww.com/xinwen/guojixinwen/201803/t20180309_17131799.htm