据科技日报10月11日消息，美国麻省理工学院研究人员采用一种特殊材料取代硅，利用“远程外延”制造出超薄的半导体薄膜。这种超薄膜可通过相互层叠，制造出微型、柔性、多功能设备，例如可穿戴传感器、柔性太阳能电池等。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中获得广泛应用。相关研究成果发表于《Nature Materials》期刊。

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