2018-11-01 美国 来源：DARPA官网 领域：信息, 科技战略
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据DARPA官网11月1日消息，DARPA启动“极端可微缩性封装中的光子学”（PIPES）项目，旨在通过开发用于数字微电子的高带宽光学信号技术来实现系统可微缩性。PIPES项目跨越高性能光输入/输出（I/O）技术、组件技术和链路概念、低损耗光学封装方法等3个技术领域，通过开发和集成光学收发器功能到尖端MCM中，并创建先进的光学封装和开关技术，可满足高度并行系统的数据移动需求。PIPES项目开发的高效、高带宽以及封装级光子信号对于商业和国防领域的许多新兴应用都很重要。
