据路透社12月5日消息，高通在其一年一度的技术峰会上发布新一代5G旗舰芯片骁龙855。该芯片基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，是全球首款全面支持千兆比特5G传输、具有领先的人工智能和沉浸式扩展现实技术的芯片，且支持屏下超声波指纹的商用解决方案。据悉，搭载该芯片的首款5G智能手机将于2019年上半年推出。

信息来源：https://www.reuters.com/article/us-qualcomm-samsung-elec/qualcomm-unveils-new-chip-to-power-5g-smartphones-idUSKBN1O32P1?feedType=RSS&feedName=technologyNews