据TechCrunch网8月19日消息，美国Cerebras公司推出晶圆级单体芯片。该芯片具有1.2万亿个晶体管，片上面积46225平方毫米，拥有18千兆字节的片上存储器和400000个处理核心，是有史以来片上面积最大、晶体管数量最多的芯片。该芯片将主要用于深度学习计算，单片芯片峰值功率达15千瓦，其计算能力、功耗与发热量与传统芯片集群相当。研究人员放弃传统平面供电和导热的布置方式，将电路和热传导路径纵向布置，解决了芯片的供电和冷却问题。Cerebras公司表示，下一阶段的目标是扩大生产规模并保证芯片稳定交付。

https://techcrunch.com/2019/08/19/the-five-technical-challenges-cerebras-overcame-in-building-the-first-trillion-transistor-chip/