据EurekAlert网站1月15日消息，佐治亚理工学院领导的国际科研团队，开发出名为有机卤化物-无机钙钛矿（HOIP）的“混合”半导体材料。该材料为三明治结构，其两侧为无机钙钛矿晶格层，中间为有机卤化物层。该材料在室温下具有良好的激子特性，能够高效率地实现光电转换。此外，该材料可在低温下制备，并可在溶液中进行加工。因此，“混合”半导体材料制备成本低廉，可通过喷涂工艺应用于LED、激光器和窗户玻璃上，并能够以极低的能耗发出任意颜色的光。研究人员表示，该技术有望再次变革照明和光伏技术。相关研究成果发表于《Nature Materials》期刊。

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