据新美国安全中心（CNAS）官网11月3日消息，美国政府正在督促台湾政府限制其最大的芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）向华为出售半导体芯片，并要求台湾对出口到大陆的技术实行更严格的控制。据悉，一位美国官员曾在10月向台湾表示，台积电为华为生产的芯片会直接用于中国的导弹中，以警示其向中国供应产品的风险性。

资料来源：https://www.cnas.org/press/in-the-news/us-urges-taiwan-to-curb-chip-exports-to-china