台积电3nm芯片制程工艺进展顺利，2nm工艺将于2024年量产
2019-12-09 中国
来源：Techweb
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据TechWeb网12月9日消息，台积电表示其3nm芯片制程工艺开发进展顺利，将于2022年开始3nm芯片的规模量产。3nm芯片制程工艺将大幅改动晶体管结构，并带来生产设备的大规模更新。台积电创始人张忠谋曾估算，3nm芯片工厂的建设投入将达到150至200亿美元。此外，台积电还表示，其2nm工艺正处于技术规划阶段，预计将于2024年实现量产。
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