2020-05-15 韩国 来源：新材料在线 领域：新材料
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据新材料在线5月15日消息，韩国国成均馆大学和三星电子的研究人员合作开发出了一种导电粘合剂，可以将集成电路密度提高20倍以上。该粘合剂由纳米金属颗粒制成，用于在电路板上放置微型的电子设备。通过这项研究，研究人员已成功将数千个比头发还细的30μm×60μm微型发光二极管（LED）组装在低温低压的柔性板上。此外，这项技术可以实现在比信用卡更小的基板上排列60万个相距100μm的微型LED。与目前市场上的其他粘合剂不同的是，该导电粘合剂能够应用于可弯曲和展开的柔性基板上。这意味着这种粘合剂将为生物医学设备的进一步小型化铺平道路。
