德国研究人员利用光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装
2020-05-28 德国
来源：与非网
领域：信息
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据与非网5月28日消息，德国卡尔斯鲁厄理工学院、亚琛工业大学和海因里希·赫兹研究所研究人员利用光子引线键合技术，实现了硅光子调制器阵列与激光器和单模光纤之间的键合，制造出光通信引擎。研究人员利用先进的三维光刻技术将光学引线键合到芯片上，从而有效地将各种光子集成平台连接起来，并简化了先进光学多阶模块的组装过程，从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。该研究成果降低了多光子芯片的组装难度，有提高混合光子集成电路的制造能力。、https://moore.live/news/225789/detail/
