据TechWeb网7月20日消息，日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与其国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。日本政府拟在未来数年内，向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数十亿美元的资金。2020年5月，日本媒体曾报道称，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体等产品在全球排名靠前。台积电对此回应称，目前没有相关计划，但不排除与日本达成合作的可能。
http://www.techweb.com.cn/world/2020-07-20/2797699.shtml
