据科技日报9月10日消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员研发出了全球首个微芯片内的集成液体冷却系统。传统电子器件常采用水系统冷却，但其效率较低且易影响环境。研究人员开发出的这种新系统采用全新集成，对基于微流体的散热器与电子器件进行了共同设计，并在同一半导体衬底内制造，使其冷却性能高达传统电子冷却方法的50倍。这一研究表明，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。

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