据美国信息技术和创新基金会（ITIF）官网9月17日消息，ITIF发布《半导体领导者的联盟方法》报告。报告分析了全球半导体产业的现状和价值链，指出目前价值链的每个环节平均有超过25个国家的企业直接参与、23个国家的企业提供支持，且由于半导体创新和制造的费用、复杂性和规模不断增加，单个国家或企业已难以独自运营；梳理了美德日等国半导体竞争的国家战略；分析在半导体技术开发、知识产权保护、半导体生态系统构建和贸易自由化4个领域组建国际联盟和国家合作的方法，并对应提出30条政策建议，主要包括建立“美国制造研究院”以支持半导体产业创新（包括研发、创造、封装等环节）；定期更新美国的出口管制措施，以跟进全球半导体产业现状；提升世界半导体理事会的权威性和地位；组建全球战略供应链联盟（GSSCA）等。

https://itif.org/publications/2020/09/17/allied-approach-semiconductor-leadership