据蓝海星智库9月17日消息，受DARPA和美空军科学研究署等资助，斯坦福大学的研究人员利用二维材料制备出超薄异质结构，并表现出优异的隔热性能。研究人员以SiO2/Si为衬底，先后沉积原子层厚度的单层WSe2、MoS2、MoSe2和石墨烯，形成多层超薄异质结构。通过向石墨烯层施加电压，加热异质结构，并用拉曼光谱测量每层材料的温度。测试结果显示，该二维材料异质结构的热导率与290nm-360nm厚的SiO2相当。该项研究将促进二维材料在热电器件领域的应用，该异质结构也有望用于电子器件的超轻隔热罩。

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