据cnBeta网10月3日消息，英特尔公司宣布已拿下一项与美国军方合作的项目合同，旨在帮助美军在美国国内生产更先进的半导体。在该项目中，英特尔将在位于亚利桑那州和俄勒冈州的工厂中使用自家的半导体封装技术，助力军方开发出芯片原型。这种封装技术能够将来自不同供应商的“小芯片”（chiplets）集成到一起，从而把更多功能整合进一个更小的成品中，同时降低其能耗。英特尔首席执行官鲍勃·斯旺表示，作为一家总部设在美国的企业，英特尔将帮助美国解决获取芯片等关键技术时可能存在的根本性担忧，这对于美国来相当重要。
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