据IEEE官网12月1日消息，美国麻省理工学院研究人员开发出集成于固态芯片上的激光雷达系统。该研究由美国国防部高级研究计划局（DARPA）资助。研究人员将激光器、电子设备、检测器和光束转向装置集成于半导体芯片上，并去除了可活动的机械装置，从而降低了激光雷达系统的尺寸、重量、故障率和功耗。此外，该系统可基于硅半导体的工艺制造，具有一定的成本优势。结合以上条件，该激光雷达系统有望进入大批量生产阶段，并最终应用于自动驾驶、机器人等领域。
https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/design/kyber-photonics-solid-state-lidar-on-a-chip-system