据国防科技要闻3月23日消息，美国防高级研究计划局（DARPA）近日公布了“面向自动实现应用的结构化阵列硬件”（SHARA）项目，旨在扩大美国国内制造能力，实现国防系统定制芯片的安全开发。该项目将与英特尔公司、佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学合作，依托美国领先的制造能力，使国防相关现场可编程门阵列（FPGA）能够自动化、可扩展地设计成可量化、安全的结构化定制芯片（ASIC）。该项目预计能够实现芯片设计时间减少60%、工程成本降低10倍、功耗降低50%的目标。此外，该项目还将探索新型芯片保护技术，研究防止逆向工程以及伪造攻击的安全对策，以支持零信任环境下的硅晶产品制造。该项目的实施将使美国防部能够更快、更经济地开发并部署先进微电子系统。

消息来源：

https://mp.weixin.qq.com/s/3LvPZm5sSSSs7tZyjqYo-g