据雷锋网3月11日消息，欧盟委员会发布《2030数字指南针》（2030 Digital Compass）规划书，为未来10年的半导体产业发展提出最新目标。该文件明确提出两项目标：“截止到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%；攻克2nm工艺，能效至少翻10倍”。此前已有媒体报道，欧盟欲联合19个欧洲国家打造超级晶圆代工厂，并研发2nm先进制程。目前，德国萨克森州的开姆尼茨-弗赖贝格-德累斯顿地区已成为欧洲芯片生产最重要的地区之一，“萨克森硅谷”正吸引英飞凌、博世和格芯等知名芯片生产商进行投资。
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