据日经新闻网4月19日消息，美国总统拜登和日本首相菅义伟举行会谈，并在联合声明的附属文件中表明，为了推动6G的研发和5G的普及，美国和日本分别将投资25亿美元和20亿美元。同时，声明提出，美日将共同合作“构建安全开放的网络”，并针对半导体等供应链展开合作。美日很有可能重新寻求技术以及制定国际标准方面的合作。另一方面，关于美日计划强化在半导体领域的合作，日本产业界对此发出期待和不安两种声音。有厂商指出，此举有利于推动日本国内生产成本下降；另有厂商指出，考虑到美国对华态度强硬，届时日企将难以扩大在华业务。
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