据新材料快讯4月23日消息，瑞典皇家理工学院基于现有的半导体制造工具包，使用双苯环丁烯（BCB）介电材料和传统的晶圆键合设备，合作开发出二维材料转移新技术，为实现更小巧、功能更强大的设备开辟了道路。研究人员用BCB树脂将两种晶圆粘合在一起，并加热树脂，直到它变得像蜂蜜一样粘稠，然后将2D材料压在上面。树脂在室温下固化，并在2D材料和晶圆之间形成稳定的连接。研究人员重复加热和压制的步骤来堆叠材料，树脂再次变得粘稠，支撑层堆叠并适应新的2D材料表面。研究人员演示了石墨烯和二硫化钼（MoS2）的转移，并将石墨烯与六方氮化硼（hBN）和MoS2堆叠成异质结构。所有转移的层和异质结构都是高质量的，在100毫米大小的硅片上具有均匀的覆盖范围，并且在转移的二维材料中几乎没有应变。

资料来源：https://mp.weixin.qq.com/s/SlYCViiXUiuFJSao2S4qpg