据国防科技信息网5月24日消息，美国雷神公司与格芯公司将合作研发新型硅基氮化镓半导体，并致力于将其商业化，以推动5G、6G和Wi-Fi等无线通信技术中的射频技术性能发展。氮化镓半导体具备耐高热量和高功率水平的性能，是适用于高性能无线通信的理想材料。雷神公司表示，该公司将把其专有的硅基氮化镓技术授权给格芯公司，后者则将在其位于美国佛蒙特州伯灵顿的九号工厂研发新的半导体。氮化镓是用于制造高性能半导体的材料。新计划将结合格芯公司的制造经验及其在射频、测试与封装方面的差异化服务，在维持现有的生产与运营成本的同时提高射频设备性能。
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