据TechWeb网6月1日消息，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）公司的调查报告显示，2021年第一季度，全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长1%，达到创纪录的227.5亿美元。由于产能紧张，半导体产品的价格上涨，带来代工厂整体营收增加。按照营收排名，前十大晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格芯、中芯国际、力积电、高塔半导体、世界先进（VIS）、华虹半导体（HHGrace）和上海华力（HLMC）。
http://www.techweb.com.cn/world/2021-06-01/2842271.shtml