据DeepTech深科技公众号7月16日消息，美国斯坦福大学鲍哲南团队基于“光辅胶”材料研发全光刻无刻蚀工艺，获得了目前公开报道的最高可拉伸晶体管阵列密度，可在比拇指还小的面积（0.238平方厘米）上集成超过1万个弹性晶体管，比此前的纪录提高了100倍以上。鲍哲南团队利用聚合物材料独特的可后修饰性，首次实现了有机导电、半导性和介电材料的全光刻直接图案化，并成功制造出可随意拉伸、弯曲且性能稳定的电路。相关研究以《高密度弹性电路的单片光学微光刻》为题发表在《科学》杂志，将促进柔性电子设备的研发工作。
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