据Ofweek网8月19日消息，美国晶圆代工商格芯（GlobalFoundries）已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股（IPO）的申请 ，估值约为250亿美元。知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。2021年7月，格芯宣布，将斥资10亿美元，在纽约州北部的马尔他镇总部扩厂，增加芯片产能以解决全球各产业芯片短缺的问题。未来该公司计划建造一座新晶圆厂，为当地创造1000个工作职位和数千个相关供应链的工作职位，作为帮助提振美国芯片行业的措施。

消息来源：https://ee.ofweek.com/2021-08/ART-8320315-8130-30519316.html