马来西亚放宽疫情管制,或缓解全球芯片短缺现况

2021-09-16  美国 来源:其他 作者:唐乾琛 领域:信息

关键词:

据中国半导体行业协会网站9月14日消息,随着新冠肺炎确诊病例增速放缓,马来西亚开始放宽管制规定,这或将重新提升芯片封装测试产能,缓解全球芯片短缺状况。半导体销售约占马来西亚国内生产总值的6.8%,从事该行业人数约57.5万人。在全球范围内,马来西亚占半导体贸易总额的7%,其封装产能占全球比重为13%。以上事实可以佐证,马来西亚的疫情变化牵动整个半导体产业。此前,受马来西亚和泰国等地疫情影响,丰田、福特、通用和大众等汽车制造商因零部件短缺而大幅减产。目前,这一情形开始发生好转,如马来西亚国人口最多的地区及主要工业中心——巴生谷将进入该国复苏四阶段计划的第二阶段,这将推动半导体制造业的复工复产。

消息来源:http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=105020