据中国半导体行业协会网站9月14日消息，国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast Report）中强调，继2021年全球晶圆厂设备支出有望达到900亿元之后，2022年全球晶圆厂的半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。这一趋势由诸多因素推动：电子产品需求的飙升、数字化转型加速，以及其他长期技术发展。新的晶圆厂设备支出记录标志着从2020年开始，该方面的支出将实现罕见的连续3年增长，与以往2年的历史周期性趋势完全不同。从地区来看，2022年韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，其次是中国台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元；日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出位居第四；欧洲/中东地区将以80亿美元排在第五位。

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