据路透社9月17日消息，拜登政府计划与美国半导体供应链企业举行会议，以缓解芯片紧缺的局面。美国一名高级政府官员表示，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）和国家经济委员会主任迪斯（Brian Deese）将于2021年9月23日在白宫主持这次会议。雷蒙多一直是拜登总统解决芯片短缺问题的负责人。据报道，与会者名单尚未最终确定，但受邀公司将包括芯片制造商，以及采用芯片生产汽车、消费电子和医疗设备等产品的公司。此次会议目标是进一步提高芯片供应链的透明度，并继续努力与盟国建立密切合作。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/us-officials-hold-semiconductor-supply-chain-meeting-2021-09-15/