荷兰科学家开发用于功能材料设计的聚电解质组装技术

2021-11-02  荷兰 来源:其他 作者:李维科 领域:新材料

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据Phys.org网10月29日消息,埃因霍温科技大学的研究人员使用静电相互作用将软材料组装成由带电聚合物链组成的各种结构,这些材料可用于光子微芯片的响应涂层,还可作为防止汽车挡风玻璃或飞机机翼结冰的材料。研究人员通过将基材浸入含有聚电解质的溶液中来制备软材料涂层,聚电解质是含有电解质或带电基团的聚合物,所得聚合物网络会随着溶液pH值变化而发生溶胀和塌陷。研究人员通过操纵这种反应过程,可以制造出孔隙率非常低或非常高的干聚合物薄膜,再将其涂覆在微芯片上创建可重新编程的光子微芯片。

消息来源:https://phys.org/news/2021-10-materials-polymers.html