据日经中文网11月4日消息，东京电子将加强与外部组织合作，参加比利时研究机构IMEC主导的联盟，与荷兰阿斯麦（ASML）等涉足半导体设备的大型企业推进新的制程开发。东京电子宣布，将在2022年向IMEC提供在半导体晶圆上进行感光剂（光刻胶）涂布和显影的新型“涂布显影设备”（Coater Developer）。东京电子执行董事秋山启一表示，“不仅是制程改良，在成本方面对新一代EUV的期待也很高”。据称，东京电子将力争通过开发新一代光刻系统，在2025-2026年之前实现1纳米线宽级别半导体的量产化。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/46561-2021-11-04-05-00-00.html