据中国半导体行业协会12月29日消息，韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布，将于2022年第二季度正式启动芯片IP银行平台，将于2022年1月启动平台经营者选拔程序。目前，韩国本土IP发展基础薄弱，无晶圆厂（Fabless）对海外IP依赖程度较高，大多数昂贵的IP由ARM和Synopsys等全球IP公司拥有，授权价格较为昂贵。为了提供稳定的服务，代工厂不得不为现有的海外IP提供优化的流程。此次新建的IP平台旨在帮助韩国本土厂商更容易获取资源来开发半导体IP或是进行IP交易。

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