据新浪科技2月7日消息，日本东芝公司宣布其重组计划，分拆包括半导体在内的设备业务，并出售非核心资产。此前，日本东芝宣布将斥资1300亿日元（约合10亿美元）提升其电源管理芯片业务能力。据悉，东芝此次计划在日本石川县建造一座能够制造电源管理芯片的晶圆厂，以扩大产能。该晶圆厂将分两期建设。第一阶段预计将在东芝2024财年完成，届时产能将比2021财年扩大约2.5倍。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/toshiba-invest-1-bln-double-power-chip-production-2022-02-04/