据日经中文网3月2日消息， 日本从事半导体研发的Novel Crystal Technology发布消息称，该公司与日本酸素控股旗下的大阳日酸、东京农工大学一起，成功实现了氧化镓功率半导体的6英寸成膜。以往的技术只能在最大4英寸晶圆上成膜，NCT在世界上首次实现6英寸的成膜。有助于削减生产成本，把成本降到“碳化硅（SiC）功率半导体的三分之一”。该公司的目标是，在确立晶圆量产技术后，到2024年销售晶圆的量产装置，以助力实现纯电动汽车等的节能目标。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/47799-2022-03-02-13-06-08.html