据TechWeb网3月17日消息，国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。其中，晶圆制造材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%；封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。2021年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-03-17/2883964.shtml