据TechWeb网3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预计，全球芯片前端厂商今年在晶圆厂设备方面的支出将达到1070亿美元，同比增长18%。这也就意味则全球晶圆厂在设备方面的支出将连续3年保持增长，但增速较2021年的42%有明显放缓。SEMI认为，全球晶圆厂在设备上的支出首次超过1000亿美元，是半导体领域的一个重要里程碑，同时这一支出还将持续增长。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-03-23/2884843.shtml