据IT之家4月12日消息，台积电3nm制程近期获得重大突破，将于2022年8月流片，率先量产第二版3nm制程工艺N3B，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对标三星的环绕栅极（GAA）制程。在此之前，有消息称台积电3nm技术研发陷入瓶颈，投产困难。由此造成的延误一度导致苹果公司新一代处理器A16仍只能采用5nm加强版工艺N4P。据悉，台积电的3nm制程技术相比目前的5nm，性能将会提升在10-15%左右，功耗则会降低25-30%。预计，台积电3nm芯片将于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18 厂P5厂同步投片，初始产量在每月4万至5万片之间。

消息来源：https://finance.sina.com.cn/tech/2022-04-12/doc-imcwipii3759647.shtml