据cnBeta网4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布《200毫米晶圆厂展望报告》，表示从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha称，“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求。”

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