据日经中文网4月20日消息，近日，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）加入日本国家项目“尖端半导体制造计划开发”。该项目是日本于2021年正式启动，目标是“把半导体制造技术留在日本”，由日本产业技术综合研究所、东电电子、佳能、TSMC日本3DIC研究开发中心、先端系统技术研究组合等机构参与，预计五年内提供760亿日元经费。台积电在日本的研究基地“TSMC日本3DIC研发中心”计划与日本共同开发半导体制造中的三维后工序技术“3DIC”。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/48197-2022-04-20-08-34-45.html