据美国防部5月2日消息，格芯与美国防部签署价值1.17亿美元协议，为该部门提供SOI 平台制造的差异化的 45nm 半导体芯片。这些芯片将用于美国国防和航空航天领域的敏感应用。首批芯片预计于 2023 年开始交付。根据协议，这些芯片制造将从格芯位于纽约东菲什基尔的 Fab 10 转移到纽约马耳他的 Fab 8。除为国防部提供不间断的供应外，这还将使格芯在 Fab 10 被安森美收购后，继续向客户供应其 45nm SOI 平台制造的芯片。

消息来源：https://www.defense.gov/News/Releases/Release/Article/3016070/dod-announces-117-million-defense-production-act-title-iii-agreement-with-globa/