2022-06-22 美国 来源：其他 作者：翟丽影 领域：信息
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据cnBeta网6月21日消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。电压控制器对于3D封装至关重要，有助于基于工作负载的最优流程节点实现的小芯片（chiplet）封装。FIVR在基于22nm工艺的裸片上实现，采用三种TSV友好型电感结构，具有多面积与效率的权衡选项。这些很容易并行地构建模块化设计，可以服务于广泛而不同的chiplet。
