据中国半导体行业协会网6月20日消息，美国安全与新兴技术中心（CSET）发布报告，建言美国政府应大力加强先进封装技术研究与产业化。报告指出，随着技术演进，先进封装已经表现出越来越大的创新潜力，对未来全球半导体产业竞争有关键作用，应成为美国重组半导体供应链的优先事项。报告建议，美方应考虑在半导体制造能力回流的同时，激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能，为设备材料供应商在美投资提供补贴，并大力支持chiplet为代表的异构集成、WLP等新技术研发活动。

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