据TechWeb网6月23日消息，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。该机构表示，半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前，半导体设备的交货期为3-6个月。有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能将在2024年、2025年达到峰值。届时，如果需求未按预期继续高速成长，那么晶圆代工产能可能严重过剩。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-06-23/2895484.shtml