据TechWeb网6月30日消息，韩国三星电子公司开始量产3nm芯片，成为全球第一家量产3nm芯片的代工厂。三星电子表示，与5nm芯片相比，3nm芯片的性能提高了23%、功耗降低了45%、芯片面积减少了16%；其将于2023年推出的第二代3nm芯片则可使功耗降低50%、性能提升30%、芯片面积减少35%。三星没有公布新芯片的良品率和客户，但它表示，一旦良品率稳定，该芯片将用在智能手机上。韩媒报道称，三星3nm芯片的第一个客户是中国矿机芯片厂商PanSemi。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-06-30/2896394.shtml