2022-07-06 韩国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据cnBeta网7月4日消息，三星电子公司成立半导体封装事业部（TF），旨在加强与封装领域的大型代工客户的合作。据悉，该部门由三星设备解决方案事业部的测试封装工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成，将开发先进的封装解决方案，以加强与广大代工客户合作的决心。随着前端工艺的电路小型化工作已达到极限，各大芯片制造商将在各种先进封装工艺上展开更激烈的竞争。目前，包括英特尔和台积电等半导体巨头，都在该领域大举投资——尤其是3D 封装和小芯片技术。
