据TechXplore网7月12日消息，欧洲研究人员开发出一种无粘合剂、节省空间且坚固耐用的激光焊接工艺，可用于将光纤固定到光子集成电路（PIC）。在大多数情况下，分立的光学元件是通过粘合剂连接的。粘合剂的柔软性会导致元件的位置随着时间的推移而发生变化，并且还会在两层玻璃之间产生干涉点，这会导致信号衰减并随着粘合剂的老化而变脆。为了提升设备的长期稳定性，规避连接技术的缺点，研究人员开发一种激光焊接工艺，首次创建了直接、耐热且透明的玻璃-玻璃接头。未来该技术还有望用于量子通信和高性能光子学。

消息来源： https://techxplore.com/news/2022-07-adhesive-free-fiber-to-chip-laser-welding-photonics.html